在PCBA加工中比较回流焊和波峰焊之间的不同

  在PCBA加工中，两种常见的焊接方法是回流焊和波峰焊。那么，回流焊和波峰焊在PCBA加工中的作用是什么，它们的区别是什么？

  PCBA是指PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB‘A，加了‘，这被称之为官方习惯用语。

1、回流焊：是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗

2、波峰焊：使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾、预热、锡炉、冷却四部分。

波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查

3、波峰焊和回流焊接的区别：

（1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。

（2）回流焊时，pcb上炉前已经有焊料，经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接，波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料，焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。

（3）回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。

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1) 24条高端SMT生产线，每条线配有SPI、炉前AOI、炉后AOI、氮气回流焊；

2）8条松下自动插件线，8条波峰焊生产线，三防涂覆线，15条组装包装生产线；

3）实验室及测试设备200多台，X-Ray，Rohs试验，跌落试验，模拟运输振动试验，高低温湿热试验，盐雾腐蚀试验，耐破裂强度试验等设备；

4）小时贴片能力超过300万点，月贴片能力接近20亿点，可最小贴装01005元件，可贴装最密0.1mm间距IC

5）MES全覆盖，从来料入库出库到制造再到成品入仓，所有生产及检测设备均连接MES，电子信息化看板，有效监督PMC生产计划过程，保证交期；
6）品质、工程、生产等团队均有10年以上经验，均来自大厂；

7）配置温湿度ESD闭环监控系统、防静电系统；